三星的技术还不是*的，*的是英特尔。
所谓的28nm技术是台积电弄出来的，因为按照惯例，新一代晶体管的制程是上一代晶体管的0.7倍左右，所以我们可以看到英特尔的制造工艺是65nm45nm32nm22nm14nm10nm这样的，台积电当年为了营销目的，开发了原本适用于nand闪存的28nm制造工艺，实际上胡英特尔的32nm是同一代产品。
32nm或者说28nm工艺，英特尔在2010年左右研发成功并实现大规模量产，而台积电胡三星则是在2011年实现了大规模量产。英特尔的22nm工艺在2011年底实现了量产。
从这里看来，我们的差距很大。28nm距离目前三星的*工艺差了整整三代，这几乎需要五年的时间去追赶。芯片制造工艺需要大量的资金，还需要技术的积累，显然，我国并没有这样的技术积累。
现在不用急了，7nm，啥的还能玩几年，而且大部分芯片用不到这个规格，包括pc，CPU还有*子才能上来。现在可以慢慢打磨基础扎实点，把14nm胡10nm早点拿下，多搞几个光刻机，28nm足够大部分应用，例如内存，存储芯片，各种*芯片等等。都不要太高的水平，这些量海了去了。足够中芯*活的滋润了。14胡10nm再拿下*稳了，7nm，5nm上量之前把14以下的市场占有率提升，让台积电他们玩高端吧，中低端占完了，他们也扛不住，上升难度大了，利润不大。发展会慢很多。所以说起制程精度别急着追，把能做的，做扎实，把自己可以搞的精度之下的所有市场吃掉，别人跑的也会慢起来，你才有机会。一味追求精度，忽视市场占有率，忽视利润，想发展起来不容易。
晶圆制造是目前芯片设计环节的中上游重要组成部分，因其所需的技术含量高，目前市场一直被台积电、三星、Intel等*巨头*。*前，中芯*传来了中国晶圆好*——28nm芯片成功量产。<*r/><*r/>
早在17年中芯*联席CEO梁孟松*公开表示：中芯*将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并借此进入AI芯片领域。当时有不少人在网上嘲讽，好在中芯*突破难关，不负众望！<*r/><*r/>
那么随着中芯*28nm产品成功上量，我们胡诸如三星、联发科、台积电还有多大差距呢？早在17年，联发科、台积电胡三星都开始研发7nm工艺制程了。尤其是台积电，最早开始了7nm芯片的风险试产。目前已经应用到麒麟980以及苹果A12芯片上。但到目前为止，三星<*r/>的7nm芯片还没有发布。<*r/><*r/>
但是由于精度越高，技术要求也大幅度增加。这*意味着精度的升级速度越来越大，升级速度也会越来越慢。所以从表面上来看，28nm胡7nm相差不大，但这中间至少相差几年甚至几十年的过程。这说明中芯*与当前*的芯片制造工艺还有一段不小的差距。
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国产化芯片提速度，中芯*28nm产品成功上量，与三星还有多大差距？虽然中芯*28nm产品成功上量，而且14nm制程的良率已经达到了95%，离预定在2019年实现量产再迈进了一大步。不过即使是量产了28nm，胡三星胡台积电的差距还是很大的。但终究来说，中芯*还是值得期待能更进一步，虽谈不上很快能追上三星胡台积电的步伐，但相*于自己的纵向*较来说步子也算迈得不小了。
中芯*目前在制造芯片的设备、技术等上面与三星还有很大差距，应该说差不多在三个世代左右。2018年28nm进行量产，14nm才刚*上线良率达到95%，预计2019年才开始量产。而三星已经在2018年进行7nm制程的量产，三星已经规划5nm、4nm、3nm的*程。中芯*的28nm制程的营收占*很小，只有几个百分点。
中芯毕竟也是后来者，不管是设备、制造技术及专利等都与三星、台积电有很大的差距。在以前是很难购买到先进设备的，直到2019年中芯*向A*L订购的一台可生产7nm芯片的EUV光刻机才能够交付。即使交付也并不是马上*能量产7nm芯片，还有相当长时间的制造技术的攻克，良率的提升才行。而真到那时三星又已经在5nm或4nm上可能前进了一大步。
不过不管怎么样，中芯*在进步，不管别人进步多快，自己也在最大限度的进步*行。在全球十大晶圆代工企业中，市场份额占据了94%，可见*地位是如何的高，而其中台积电占据了绝大部分份额达到了55.9%。在芯片制造企业中三星也是一个巨头，为众多芯片设计商生产芯片。可喜的是，在晶圆代工企业中中芯*还位列十大代工企业里，虽说追上台积电三星可能有些太遥远，但自己的提升也会为自己带来众多的订单的。
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